Substrate transfer apparatus, substrate transfer method and coating device

基板搬送装置、基板搬送方法および塗布装置

Abstract

【課題】工程を増やすことなく、未処理基板を精度良くアライメント補正する。 【解決手段】本発明の基板搬送装置100は、待機位置(A点)に載置された一枚の未処理基板W1を、回転塗布ユニット20(B点)へ搬送するものである。この基板搬送装置は搬送フォーク40、シフト機構50、昇降機構60およびガス噴出機構70を有する。搬送フォーク40は未処理基板W1の裏面の両側縁部を支持する爪42を有する。爪42の上面に、未処理基板W1の角の搬送方向上流側に係合されるフック44が形成されている。シフト機構50は搬送フォーク40を搬送方向に可逆にシフトさせる。昇降機構60は搬送フォーク40を昇降させる。ガス噴出機構70は搬送フォーク40の上面から上方へガスを噴出させる。 【選択図】図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To correct alignment of an unprocessed substrate with high accuracy without increasing the number of steps.SOLUTION: A substrate transfer apparatus 100 of the present invention is an apparatus for transferring one unprocessed substrate W1 loaded on a standby position (point A) to a rotary coating unit 20 (point B). The substrate transfer apparatus includes a transfer fork 40, a shift mechanism 50, a lifting mechanism 60 and a gas jet mechanism 70. The transfer fork 40 has tines 42 supporting both side edges of a rear face of the unprocessed substrate W1. On a top face of the tine 42, a hook 44 to be engaged with a corner of the unprocessed substrate W1 on an upstream side of a transfer direction thereof is formed. The shift mechanism 50 reversibly shifts the transfer fork 40 in the transfer direction. The lifting mechanism 60 lifts the transfer fork 40 up and down. The gas jet mechanism 70 jets a gas upward from the top face of the transfer fork 40.

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Patent Citations (3)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
    JP-H06170310-AJune 21, 1994Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd, 東京応化工業株式会社塗布装置
    JP-S6093627-UJune 26, 1985
    JP-S63213355-ASeptember 06, 1988Dainippon Screen Mfg Co LtdSubstrate transfer device

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